MFF2 (eSIM Package)
Machine-to-machine form factor (6 x 5 x 0.8 mm) for soldered eSIM chips.
ข้อกำหนด
| ขนาด | 6 x 5 x 0.8 |
| มาตรฐาน ISO | JEDEC MO-311 |
Machine-to-machine form factor (6 x 5 x 0.8 mm) for soldered eSIM chips.
| ขนาด | 6 x 5 x 0.8 |
| มาตรฐาน ISO | JEDEC MO-311 |